材料加工与控制工程系

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材料系 材加系 材物系 无机系 粉末冶金与先进陶瓷研究所

 

姓    名: 王开坤
所在系所: 材加系
职    务: 干部
职    称: 教授
通信地址: 北京市海淀区学院路30号北京科技大学材料学院
邮    编: 100083
办公地点: 科技楼117室
电    话: 62333892
邮    箱: kkwang@mater.ustb.edu.cn
传    真:

    1)先进颗粒增强金属基(铝合金,铜合金)复合材料制备与半固态成形加工技术;

    2)轻质合金(铝合金、镁合金、钛合金)半固态加工技术(锻造、压铸、挤压);

    3)高性能电子封装材料制备与近净成形技术;

    4)高性能板带材开发与成形性能研究(轧制,冲压);

    5)材料特种成形技术(大面积成形技术,微成形技术,环形轧制,渐近成形技术);

    6)材料成形过程模拟仿真。

    1987-1994 合肥工业大学材料系,本科, 硕士研究生

    2001-2002 北京科技大学材料学院,博士研究生

    2002-2003 同济大学留德预备部,CSC出国培训

    2003-2005 德国亚琛工业大学金属成形所,博士研究生  

    2006-2008 清华大学机械系,博士后  

    (1)《固态成形工艺原理与控制》〉

    (2)《汽车材料与零部件加工》

    (3)《材料科学与工程导论》

    (4)《材料科学与工程前沿》

    [1]   王开坤著. 《铝镁合金半固态成形理论与工艺技术》. 机械工业出版社,2011. ISBN 9787111325345. 独著专著.  

    [2]   Kai-kun Wang. Semi-solid Forging Electronic Packaging Shell with Silicon Carbon Reinforced Copper Composites [J]. Rare Metals. 32(2):191-195,2013.  

    [3]   Kai-kun Wang,Jin-long Fu.A Boubaker Polynomials Expansion Scheme for Solving the Flow of Nonlinear Power-law Fluid in Semi-solid State [J].Solid State Phenomena,Vols.192-193,pp276-280,2013.  

    [4]   Xiao-lei Lv,Kai-kun Wang,Lu Zhou. Investigation On Flexible Thixo-extrusion of Complex Part [J].Solid State Phenomena,Vols.192-193,pp299-304,2013.

    [5]   Kai-kun Wang, Lei Wang, Lu Wang, etc. Unsteady-state Analysis of Temperature Field of Electronic Package with Power Chip. ICEPT-HDP2013, pp439-443, Dalian, 2013.

    [6]   Kai-kun Wang, Zhen-ya Li, Yin Liu. Investigation on Thixo-forging and Electroplating of SiCp/A356 Electronic Packaging Shell. ICTP2011, pp1035-1040, Germany, 2011.

    [7]   Kai-kun Wang. Thixo-forging and Simulation of Complex Parts of Aluminum Alloy AlSi7Mg [J]. International J. of Minerals, Metallurgy and Materials. 17(1):53-57, 2010.

    [8]   Kai-kun Wang, Fu-Yu Wang, Lu Wang,etc. Numerical Simulation on Thixoforging of Electronic Packaging Shell with SiCp/A356 Composites [J]. Trans. Nonferrous Met. Soc. China. Vols.20, pp1707-1711, 2010.

    [9]   Kai-kun Wang, Jian-lin Sun, Yong-lin Kang, etc. Investigation on Inductive Heating of A356 for Thixo-forming [J]. International J. of Minerals, Metallurgy and Materials. Vol16, No.3. 2009.

    [10] 杜艳梅,王开坤,张鹏,等.半固态挤压铝/镁合金双金属复合管的有限元模拟[J].中国有色金属学报. 19(2):208-216,2009.

    [11] 马春梅,王开坤,徐峰,等. 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究[J]. 电子元件与材料. 28(6):60-63, 2009.

    [12] Kai-kun Wang, Peng Zhang, Yan-mei Du, etc. Basic Study on Thixo-co-extrusion of Multi-layer Tube with Al/Mg Alloys. Proc. of the 10th S2p Conference. 2008, Aachen, Germany. Solid State Phenomena. Vols 141-143. P73-78.

    [13] 王开坤,曾攀. 半固态A356铝合金触变锻造成形过程有限元模拟[J]. 特种铸造及有色合金. 27(7):518-521, 2007.

    [14] Kai-kun WANG, Reiner Kopp, Gerhard Hirt. Investigation on Forming Defects and Segregation of Aluminum Alloy AlSi7Mg in Thixo-forging[J]. Advanced Engineering Materials. 8:724-730, 2006.

    [15] Kai-kun WANG, Reiner Kopp, Gerhard Hirt. Thixo-forging and Thixo-joining of an Integrated Product[J]. Steel Research International. 77(5):341-346, 2006. 

    (1) 国家高技术研究发展计划(863计划)项目:“高性能SiC/黄铜合金复合材料电子封装壳体半固态成形关键技术研究”;

    (2) 国家自然科学研究基金:“半固态灵活触变挤压成形机理及流动前沿质量控制研究”;

    (3) 德意志科研联合会重大研究计划项目(DFG-SFB289)子项目:“有色金属及其复合材料半固态锻造成形和有限元模拟”;

    (4) 国家重点基础研究发展计划项目(973计划)子项目:“先进半固态镁合金制备与成形的基础研究”;

    (5) 北京市自然科学基金项目:“铝镁合金双层复合管半固态多坯料挤压成形的基础研究”;

    (6) 中国电子科技集团公司技术创新基金--重点基金:“SiC/铝合金封装壳体半固态成形技术”;

    (7) 大型企业合作项目:“镁合金板带材轧制及成形性能研究”;

    (8) 省部产学研合作项目:“汽车冰箱用硼化铝合金材料制备及挤压成形产业化开发”。

    2013.10-11法国巴黎高等工程师学院,客座教授

    2013东莞市科学技术进步二等奖(排名第2);

    2012 中国有色金属工业科学技术发明奖二等奖(排名第1);

    2011 南京市科学技术进步三等奖(排名第4);

    2010 中国高等教育学会优秀论文一等奖(排名第1);

    2010 北京科技大学实验技术成果一等奖(排名第1);

    2003-2005 德意志学术中心DAAD博士奖学金

    社会兼职

    中国国际工程咨询公司咨询专家;全国半固态加工技术学术委员会委员;德国塑性工程学会会员。担任国际学术会议主席1次,分会主席3次。