材料加工与控制工程系

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材料系 材加系 材物系 无机系 粉末冶金与先进陶瓷研究所

 

姓    名: 赵兴科
所在系所: 材加系
职    务: 干部
职    称: 副教授
通信地址: 北京科技大学材料学院材加系
邮    编: 100083
办公地点: 主楼402
电    话: 010-62334859
邮    箱: xkzhao@ustb.edu.cn
传    真:

    1)金属材料焊接技术,研究复合材料、陶瓷材料、金属间化合物材料、形状记忆合金等先进材料连接及陶瓷(陶瓷基复合材料)与金属等异种材料连接,包括连接方法、连接物理与机理、连接工艺与材料的优化设计、连接接头的性能评价等。

    2)电子封装与微连接技术,新型高密度微电子表面组装软钎焊技术、材料及焊点可靠性等研究,包括绿色环保型微电子组装无铅自钎剂钎料的研究开发、微电子表面组装软钎焊接头服役行为、可靠性表征与评价等。

    3)粉末冶金与涂层技术,研究材料粉末冶金制备新方法/新技术、粉末烧结新工艺及动力学理论、多孔钛镍合金及其连接理论基础;研究开发低成本、高性能陶瓷/金属复合涂层制备新技术,包括搅拌摩擦加工技术。

    4)增材制造技术,研究金属材料、功能结构陶瓷的3D打印材料与打印技术。

     

           1984年在华南理工大学焊接专业获得工学学士学位,1993年在中国科学院沈阳金属研究所焊接专业获得工学硕士学位,2002年在哈尔滨工业大学材料学院获得工学博士学位。2003年至2005年在中国科学院上海应用物理所做博士后研究。2005年进入北京科技大学材料学院任教,从事教学与科研工作。

    本科生课程:《材料焊接冶金原理与工艺》(专业必修课)、《钎焊与电子封装技术》(专业选修)、《焊接结构力学》(专业选修)、《材料连接技术概论》(公共选修)、《结构仿生与功能材料》(公共选修);

    研究生课程:《材料连接技术》(专业选修)

    1.       Jianxun Chen, Xingke Zhao*, Xuchen Zou, Jihua Huang, et al. Characterization of Cu3P phase in Sn3.0Ag0.5Cu0.5P/Cu solder joint[J]. Int.J.Miner.Metall.Mater. 2014, 21(1):65-70

    2.       Xingke Zhao, Lan Lan, Hongbo Sun, Jihua Huang, Hua Zhang. Mechanical properties of additive laser welded NiTi alloy. Materials Letters. 2010, 64:628–631

    3.       X. K. Zhao, L. Lan, W. Wang, L. Chen, F. J. Liu, J. H. Huang and H. Zhang. Martensitic transformation behaviour of non-equilibrium heat treated Ni50.9Ti49.1 alloys. Materials Science and Technology. 2011, 27(1):437-439

    4.       Xingke Zhao, Hongbo Sun, Lan Lan, Jihua Huang, Hua Zhang, Yu Wang. Pore structures of high-porosity NiTi alloys made from elemental powders with NaCl temporary space-holders. Materials Letters 2009, 63:2402-2404

    5.       Xingke Zhao, Jiawei Tang, Lan Lan, Jihua Huang, Hua Zhang, Yu Wang. Vacuum brazing of NiTi alloy by AgCu eutectic filler. Materials Science and Technology. 2009, 25(12):1495-1497

    6.       Xingke Zhao, Wei Wang, Li Chen, Fangjun Liu, Geng Chen, Jihua Huang, Hua Zhang. Two-stage superelasticity of a Ce-added laser-welded TiNi alloy. Materials Letters. 2008, 62: 3539-3541

    7.       Xingke Zhao, Wei Wang, Li Chen, Fangjun Liu, Jihua Huang, Hua Zhang. Microstructures of cerium added laser weld of a TiNi alloy. Materials Letters. 2007, 62(10-11): 1551-1553

    8.       陈建勋,赵兴科,刘大勇,黄继华,邹旭晨. 电子组装用SnAgCu系无铅钎料研究进展. 材料工程. 2013, 91-98

    9.       赵兴科, 唐佳伟, 黄继华, 张华. NiTi/NiTiNb复合板的钎焊制备与性能. 焊接学报. 2010, 31(6): 73-76

    10.     吴广森, 靳安民, 马远征, 陈兴, 赵兴科.一种新型寰枢椎复位内固定器的设计及解剖学依据. 中国临床解剖学杂志. 2008, 6: 629-632

    赵兴科编著. 电子组装技术互联原理与工艺. 电子工业出版社. 2015

    赵兴科编著. 现代焊接与连接技术. 冶金工业出版社. 2016

    1)微和纳米级设计的热驱动系统,欧盟第七框架玛丽居里计划国际科技人才交流项目,2014-2017

    2)长期加注贮存环境下2219铝合金FSW接头腐蚀行为研究,国家自然科学基金,2011-2014

    3)新型火针针具的研制与应用,北京市金桥种子基金,2011-2013

    Int.J.Miner.Metall.Mater》、《中南大学学报》、《材料工程》等审稿。